北京——迎來22周年里程碑中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China 2025）將以“集合全行業(yè)資源·成就大產(chǎn)業(yè)對接”為使命，于金秋時(shí)節(jié)盛大開幕。作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的見證者和推動(dòng)者，本屆博覽會將以更高規(guī)格、更廣視野，匯聚全球產(chǎn)業(yè)力量，助力行業(yè)在技術(shù)迭代與全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)中把握先機(jī)。

在當(dāng)前產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇與創(chuàng)新突破交匯的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，IC China 2025精心策劃了覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的系列高端活動(dòng)，內(nèi)容涵蓋政策導(dǎo)向、技術(shù)創(chuàng)新、資本對接、國際合作、人才培養(yǎng)及未來產(chǎn)業(yè)賦能等核心領(lǐng)域。屆時(shí)，將有數(shù)十位國內(nèi)外頂尖專家、數(shù)百家海內(nèi)外領(lǐng)先企業(yè)以及數(shù)萬名專業(yè)觀眾共聚一堂，共商產(chǎn)業(yè)發(fā)展大計(jì)。

本屆博覽會活動(dòng)內(nèi)容豐富多元，十大亮點(diǎn)活動(dòng)尤為引人注目：

開幕式與主旨論壇將邀請主管部門領(lǐng)導(dǎo)、國際協(xié)會代表、院士專家及企業(yè)領(lǐng)袖，圍繞前沿政策與產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)展開深度研討，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展指明方向；

第七屆全球IC企業(yè)家大會聚焦全球化合作與自主創(chuàng)新，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用融合與多鏈協(xié)同；

人工智能及大模型芯片論壇將深入探討芯片架構(gòu)創(chuàng)新、存算一體等前沿技術(shù)，推動(dòng)AI與芯片產(chǎn)業(yè)深度融合；

半導(dǎo)體裝備技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇聚焦刻蝕、光刻等核心裝備技術(shù)，分享國產(chǎn)化實(shí)踐與創(chuàng)新成果；

集成電路先進(jìn)存儲技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈沙龍著力破解存儲芯片國產(chǎn)化與成本控制難題；

封測年會主論壇及平行論壇圍繞2.5D/3D封裝、Chiplet技術(shù)等先進(jìn)封測趨勢展開交流；

第九屆半導(dǎo)體才智中國大會聚焦產(chǎn)教融合與人才策略，舉辦人才對接會，為產(chǎn)業(yè)注入新動(dòng)力；

第二屆中韓企業(yè)家交流會促進(jìn)中韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新；

數(shù)萬平米特色展區(qū)全面展示產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新成果與應(yīng)用實(shí)踐。

特別值得關(guān)注的是，本屆博覽會將直擊半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“卡脖子”痛點(diǎn)與全球化機(jī)遇，集中呈現(xiàn)高端芯片、先進(jìn)存儲、EDA技術(shù)等領(lǐng)域的突破成果，并深入探索半導(dǎo)體與人工智能、量子信息、商業(yè)航天等未來產(chǎn)業(yè)的融合路徑。通過主題邊會、才智大會等平臺，IC China 2025將搭建起跨國界、跨領(lǐng)域的交流橋梁，助力中國半導(dǎo)體企業(yè)鏈接全球先進(jìn)要素資源。

目前，IC China 2025專業(yè)觀眾招募工作已全面啟動(dòng)。誠邀全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同仁共赴這場“有高度、有深度、有廣度”的行業(yè)盛會，共同搶占技術(shù)革新與市場拓展新機(jī)遇，攜手書寫中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下一個(gè)輝煌篇章！

展位垂詢，請聯(lián)系：

[138 10788 214]

關(guān)于IC China：

中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China）是中華人民共和國工業(yè)和信息化部重點(diǎn)支持的半導(dǎo)體行業(yè)盛會，自2003年創(chuàng)辦以來，已成功舉辦21屆，成為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)和全球半導(dǎo)體行業(yè)交流合作的重要平臺。